半导体 总投资30亿美金！中环领先集成电路用大直径硅片二期项目开工
2023-11-25 09:49:37
5月8日，江苏宜兴经济技巧开采区实行中心项目聚会开工典礼，总投资136亿元，包罗中环领先集成电途用大直径硅片二期项目正在内的6个宏大项目聚会开工。
中环领先 集成电途用 大直径硅片二期项目 总投资30亿美元的中环领先集成电途用大直径硅片项目，于2017年12月开工创立，2019年9月项目一期筑成投产，目前产能为： 月产8英寸掷光片25万片（至2021年末可达50万片）、12英寸掷光片7万片（至2021年末可达17万片），2021年估计完毕出售20亿元。
大硅片项目二期于2021年1月立项并启动创立，总投资15亿美元，第一阶段投资53.85亿元，行使原有8寸厂房、12寸厂房、动力站、特气站等，新上掷光片和外延片坐褥线台(套），此中进口兴办52台（套)，邦产兴办50台(套)，项目总产能为：月产8英寸外延片22万片、12英寸掷光片20万片、12英寸外延片15万片。