日月光推出VIPack先进封装平台
2022-06-03 13:15:37
【TechWeb】6月2日动静，日月光半导体发外推出VIPack先辈封装平台，供应笔直互连整合封装处分计划。VIPack是日月光扩展策画法规并实行超高密度和职能策画的下一世代3D异质整合构架。此平台诈欺先辈的重布线层（RDL）制程、嵌入式整合以及2.5D/3D封装工夫，协助客户正在单个封装中集成众个芯片来实行革新异日使用。
VIPack平台供应使用于先辈的高效力运算（HPC）、人工智能（AI）、呆板研习（ML）和搜集等使用的整合漫衍式SoC（编制单晶片）和HBM（高带宽內存）互连所需的高密度水准和笔直互连处分计划。高速搜集也面对将众个繁杂组件整合成光学封装的寻事，VIPack革新处分计划可将这些组件整合正在一个笔直布局中，优化空间和职能。VIPack使用可通过超薄型编制级封装模块（SiP module）进一步延长至手机市集，处分常睹的射频叠代策画流程题目，并通过整合正在RDL层中的被动元件到达更高职能。别的，下一代使用途理器可满意对小尺寸策画（lower profile）封装处分计划的需求，同时处分先辈晶圆节点的电源传输题目。
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